买卖IC网 >> 产品目录 >> 550T003NF3CCP0F05 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF datasheet 未定义的类别
型号：

550T003NF3CCP0F05

库存数量：可订货
制造商：Glenair
描述：D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF
RoHS：否
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRN RELIEF
制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
属性
链接
代理商 550T003NF3CCP0F05
550TR
55100-2H-01-A
55100-2H-01-D
55100-2H-01-E
55100-2H-02-A
供应商
公司名
电话
深圳市盛芯世纪科技有限公司 0755-83979915 杨先生，www.dz-ic.cn
深圳市华金瑞电子有限公司 15323844149 刘
深圳市贸盛微电子有限公司 0755-82208752 周先生
北京首天伟业科技有限公司 010-62565447 刘先生
深圳国芯威科技有限公司 0755-29676185 杨小小
  • 550T003NF3CCP0F05 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 741.28 741.28
    5 635.38 3176.9
    10 555.96 5559.6
    25 444.76 11119